核心技术 - 拓易科技

精确的光波导和光栅设计，优化激光器性能

纳米级精度的量子阱结构控制技术

高精度光刻和刻蚀工艺，确保芯片质量

亚微米级光纤耦合和全参数测试系统

先进化合物IDM模式

拓易科技采用垂直整合制造(IDM)模式，将芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节垂直整合，实现对产品全生命周期的完全控制。

这种模式使我们能够更好地协同各个生产环节，提高产品质量和可靠性，同时缩短产品开发周期，快速响应市场需求变化。

激光器的核心是半导体材料的外延生长。拓易科技掌握了先进的MOCVD/MBE外延生长工艺，能够精确控制量子阱结构和材料组分。

通过多年的技术积累，我们能够实现高均匀性、高一致性的外延材料生长，这是高性能激光器的基础。

拓易科技拥有强大的激光器芯片设计团队，精通光波导、光栅、腔面和电极等关键结构设计，能够为不同应用场景定制优化激光器结构。

通过先进的仿真工具和算法，我们能够在芯片设计阶段精确预测和优化激光器的各项性能参数。

激光器的封装对产品性能和可靠性至关重要。拓易科技掌握了高精度光纤耦合、温控管理、高频封装等核心技术。

我们的自动化封装生产线能够确保亚微米级的对准精度，实现高良率、高一致性的激光器封装。

拓易科技建立了完善的激光器测试与验证体系，涵盖光学性能、电学性能、环境可靠性、长期稳定性等全方位测试。

我们的测试实验室配备了先进的测试设备和自动化测试系统，确保每一颗出厂的激光器都经过严格的质量把关。